作为AMD 2020年财务分析师日的一部分，该公司提供了CPU和GPU路线图的最新更新。我们以前见过很多这样的情况，该公司在其数据中心CPU产品线上与Zen 4和Genoa进行了交谈，在消费产品线中与Zen 3和Ryzen 4000进行了交谈，现在RDNA / CDNA在消费级和消费级之间进行了划分。计算图形。在以前类似性质的图表中，AMD指的是第一次超过7nm的产品时使用的术语“ 7nm +”。AMD今天向我们澄清说，这并不意味着它们将TSMC的N7 +工艺节点用于这些产品。

台积电的7nm工艺具有三个高级版本：

N7，这是仅使用“ DUV”工具的基本初始版本(因此没有EUV)，

N7P，这是N7的第二代版本，也是唯一的DUV

N7 +，它是N7的EUV版本，用于金属堆叠中的许多层

该术语已在过去一年左右的时间内完成。

在此之前，AMD已向公众展示了各种CPU和GPU路线图。对于Zen 2硬件，例如Ryzen 3000系列(Matisse)，AMD将其标记为“ 7nm”，这被广泛解释为意味着台积电的N7工艺。对于Zen 3等未来产品，AMD将幻灯片列为“ 7nm +”，每个人都知道这是“更好的7nm版本”。

由于AMD将其标记为7nm +，因此当台积电(TSMC)将其带有EUV的7nm版本称为N7 +时，人们做出的一个显而易见的假设是AMD编写7nm +的地方将采用N7 +工艺。从那以后，我们知道这并不完全正确。

为了避免造成混淆，AMD放弃了其路线图中的“ +”号。在与AMD交谈时，该公司确认其下一代7nm产品可能会使用工艺增强功能和针对目标市场的最佳高性能库，但是并没有明确说明这将是N7P还是N7 +。将比其第一条7nm​​线中使用的基本N7“更好”。